激光焊 核心原理 利用高能量密度激光束（功率密度 10⁶-10⁸W/cm²）聚焦于焊接区域，瞬间熔化母材形成熔池，无需填充材料或配合少量焊丝，通常辅以惰性气体（Ar）保护防氧化。 技术特点 优势：热输入极小（仅为气体保护焊的 1/10-1/5），变形可忽略；焊缝深宽比大（可达 10:1），精度高（缝宽 0.1-0.5mm）；焊接速度快（可达 10-50m/min），适合薄壁件。 局限：设备昂贵（光纤激光器约数十万元），对装配精度要求（间隙需≤0.1mm）；高反光材料（如铜、铝）能量吸收低，焊接难度大。 典型应用 航空航天薄壁结构、动力电池极耳、医疗器械、精密电子元件等对精度和变形要求严苛的场景。
冷却系统 激光焊设备依赖水冷系统（激光器、激光头均需冷却），需每日检查冷却液液位（低于刻度线时添加专用冷却液，禁止混用自来水），每周检测冷却液电导率（超过 10μS/cm 需更换，防止腐蚀管路）。 水冷机过滤器每 3 个月更换一次，避免杂质堵塞冷却通道，导致激光器过热报警。
两类设备维护的核心差异 维护维度 气体保护焊 激光焊 核心关注部件 送丝系统、焊枪、气体管路 激光器、光学镜片、冷却系统、运动精度 环境要求 无严格温湿度要求，防尘即可 严格控制温湿度、洁净度 精度维护 侧重送丝稳定性、气体流量 侧重光路校准、运动定位精度 风险 触电、气体泄漏（易燃易爆气体如 CO₂需远离火源） 激光辐射、高压电击（激光器多为高压电源）
气体保护焊激光焊加工控制系统维护 操作面板与参数校准 每日开机前检查操作面板（旋钮、按键、显示屏）是否正常：旋钮调节应顺畅无卡顿，按键反馈清晰，显示屏数字无闪烁、缺划，否则可能是触点氧化或线路接触不良，需拆解清洁或更换面板。 每月用标准仪器（如焊接参数测试仪）校准电流、电压显示值，偏差超过 ±5% 时需通过设备内置校准程序调整（参考设备手册），避免因参数显示不准导致焊接工艺失控。 送丝控制与反馈系统 检查送丝速度调节旋钮与实际送丝速度的一致性（可通过计时测量单位时间送丝长度），若偏差较大，可能是送丝电机碳刷磨损或驱动模块故障，碳刷磨损超过 1/2 时需更换（每 500 小时检查一次）。 部分高端设备带电流 / 电压反馈功能，需每周测试反馈精度：焊接时用万用表实测输出端电流电压，与面板显示对比，偏差超标需检查反馈传感器（如霍尔传感器）是否松动或损坏。 程序与联锁 禁止随意修改设备内置焊接程序（如专家数据库参数），若需调整，需记录原始参数以便恢复。 每周测试急停按钮、过压 / 过流保护功能：按下急停时设备应立即断电，模拟过流（如短路焊枪）时保护装置应快速响应，否则需检查继电器或控制电路。